[custom_headline type= »left » level= »h1″ looks_like= »h2″]EBIC[/custom_headline]
Corrélation de la topographie, la composition et la structure grâce à l’activité électrique
Corrélation de la topographie, la composition et la structure grâce à l’activité électrique
- Enregistrement simultané EBIC, SE, BSE et signal EDS.
- Signaux mixés et colorisés pour la corrélation spatiale.
- Distinction entre les défauts actifs et passifs.
Préparation d’échantillons pour le MET ou la sonde atomique
- La localisation précise des défauts pour la préparation d’échantillons MET.
- Eviter les erreurs d’alignement en imageant directement avec l’EBIC dans le FIB.
- Utilisation d’images EBIC en temps réel pour arrêter le polissage ionique FIB lors de la préparation FIB.
Vérification des modes d’opération des composants grâce à la surcouche à courant continu intégrée en temps réel
- Champs et jonctions dans les composants ouverts.
- Cartographie de l’activité électrique dans les cellules solaires sous courant.
- Comparaison du comportement de l’image avec les modélisations du composant.
Cartographie des jonctions et des défauts à haute résolution
- Corrélation des défauts structuraux avec l’activité électrique.
- Cartographie des zones actives des jonctions et des champs électriques.
- Validation des profils et des zones de dopage.
Accès à la 3ème dimension avec le profil de profondeur
- Manipulation de la profondeur du signal EBIC en changeant les paramètres de haute tension du MEB.
- Investigation des images EBIC en coupe transverse dans le FIB.
- Exportation de séries de profondeur EBIC pour la reconstruction 3D.
