[custom_headline type= »left » level= »h1″ looks_like= »h2″]Gamme NanoLine miBots pour in-situ nanoprobing[/custom_headline]
Nanoprobing pour les semiconducteurs, solutions In-Situ Microscope Electronique.
Haute sensibilité pour mesures In-Situ d’analyses de défaillance et faibles courants In-Situ.
La plateforme associée à ses miBots est une solution unique pour l’analyse de défaillance électrique, la manipulation et la caractérisation de dispositifs électriques et de nouveaux matériaux à l’échelle manométrique.
La solution intègre jusqu’à 8 célèbres nano-robots miBot™, facile à utiliser, polyvalents et fonctionnant avec actuateur piézo-électrique. Ils se positionnent indépendamment autour d’un échantillon selon 4 degrés de liberté. Le positionnement de la pointe de probing peut atteindre une résolution nanométrique.
Caractérisation électrique des nanostructures
Spécialement conçus pour les mesures de faible courant, les seuils de courants de fuite détectés sont inférieurs à 100fA/V. La caractérisation électrique des nanostructures est effectuée avec des multimètres numériques haute sensibilité via du câblage blindé, ayant un excellent rapport signal-sur-bruit (type Keithley, version faible bruit).
Un kit d’adaptation dédié à chaque type de MEB est fourni avec la plateforme pour une compatibilité avec la quasi-totalité des microscopes, même ceux ayant une petite chambre.
Enlever 10 cm et remplacer par : Avec sa forme circulaire de 100 ou 125 mm, et sa faible hauteur, la plateforme vient se fixer sur la platine de translation du MEB. Le montage et le démontage ne prennent que quelques minutes et ne nécessitent aucune modification permanente de la chambre du microscope.
Les échantillons seront placés au centre de la plateforme sur le support échantillon multifonctions. Il est réglable en hauteur pour optimiser la distance de travail. Il est possible d’appliquer une tension électrique au dos de l’échantillon pour des tests spécifiques.
Applications
- Mesures de résistivité
- Mesures électriques I-V/C-V
- Préparation d’échantillons
- Manipulation à l’échelle nano
- Nano-fils
Matériaux étudiés :
- Feuillets de Graphène
- Transistor en couche minces
- Nanotubes de carbone
- Nano-résonateurs
- MEMS/NEMS
Avantages
- Expériences plus rapides. Observation, préparation et caractérisation de vos échantillons en une seule étape.
- Instruments versatiles et précis. Mesures électriques et manipulations à l’échelle nanométrique.
- Positionnement de la pointe intuitif. Ajuster instantanément l’orientation de la pointe autour de l’échantillon, quelque soit sa géométrie.
- Haute stabilité mécanique. Déplacement sans vibration et maintien stable des contacts électriques.
- Extension des possibilités de votre MEB. Réadaptez votre MEB pour de nouvelles applications, de manière non-permanente.
LSA (Large sample Adapter)
Sur-platine pour placer des échantillons de taille importante. Elle sera placée au-dessus de l’échantillon et recevra les miBots.
Il est possible de placer des wafers de 2’’.
Plusieurs hauteurs sont disponibles pour recevoir des échantillons de hauteur variés.
Platine de positionnement X,Y,Z
Gamme de déplacement :
Selon les axes X et Y : 5 mm résolution de la platine 2 nm.
Selon l’axe Z : 330 µm avec une résolution de 7 nm.
Platine de régulation en température (-50°C + 150°C)
Régulation de la température par effet Peltier.
Analyse de défaillance : EFA
Toutes les méthodes de détection d’analyse de défaillance sont possibles avec cette option :
o Electron Beam Induced Current (EBIC)
o Electron Beam Absorbed Current (EBAC)
o Resistive Contrast Imaging (EBAC/RCI)
o Electron Beam Induced Resistance Change (EBIRCh)
Plateforme pour solution MEB
| Nombre de robots | 8 ou 4 |
| Dimensions & poids | Hauteur: 37.1 mm * Diamètre(sans les câbles): 100 mm (4”) Poids: * Pour une station de 4 Nanorobots avec câblage coaxial. Les dimensions et géométrie peuvent être modifiées à façon suivant l’application du client ou la configuration du MEB. |
| Taille d’échantillons et support | Optimisé pour des échantillons ayant une surface approximative de 80 mm2 (c’est à dire ayant un diamètre circulaire de Ø 25.4 mm (ou 1 inch). Compatible avec une grande variété de support MEB. |
| Compatibilité MEB | Compatible avec les chambres de la majorité des grands fabricants de MEB, à savoir FEI, Hitachi, JEOL, Tescan, Zeiss… |
| Interface utilisateur | PC portable (Microsoft® Windows) avec logiciel dédié et pad de contrôle. |
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Nano-prober (miBotTM VP)
| Degrés de liberté | 4 axes commandables indépendamment (X, Y,R,Z) par Robot |
| Gamme de déplacement | Mode pas à pas (X,Y,R,Z):20 x 20 mm2, ± 180°, 42° Mode balayage(X,Y,Z): 440 x 250 x 780 nm3 |
| Résolution de positionnement max | Mode pas à pas : 50 nm (X, Y), 120 nm (Z) Mode balayage: 1.5 nm (X, Y), 3.5 nm (Z) |
| Type de connection | 4 connecteurs (CAMAC) ou tri-axial* (BNC)avec ses câblages souples, traverses de chambre et bride d’adaptation. * avec cablâge triaxial en option |
| Pointe de mesure | Compatible avec une large gamme de pointes (diamètre de 0.51 mm/0.020”) et des rayons variables (5 nm – 10 um). |
Plateforme pour solution MEB
| Nombre de robots | 8 ou 4 |
| Dimensions & poids | Hauteur: 37.1 mm * Diamètre(sans les câbles): 100 mm (4”) Poids: * Pour une station de 4 Nanorobots avec câblage coaxial. Les dimensions et géométrie peuvent être modifiées à façon suivant l’application du client ou la configuration du MEB. |
| Taille d’échantillons et support | Optimisé pour des échantillons ayant une surface approximative de 80 mm2 (c’est à dire ayant un diamètre circulaire de Ø 25.4 mm (ou 1 inch). Compatible avec une grande variété de support MEB. |
| Compatibilité MEB | Compatible avec les chambres de la majorité des grands fabricants de MEB, à savoir FEI, Hitachi, JEOL, Tescan, Zeiss… |
| Interface utilisateur | PC portable (Microsoft® Windows) avec logiciel dédié et pad de contrôle. |
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Nano-prober (miBotTM VP)
| Degrés de liberté | 4 axes commandables indépendamment (X, Y,R,Z) par Robot |
| Gamme de déplacement | Mode pas à pas (X,Y,R,Z):20 x 20 mm2, ± 180°, 42° Mode balayage(X,Y,Z): 440 x 250 x 780 nm3 |
| Résolution de positionnement max | Mode pas à pas : 50 nm (X, Y), 120 nm (Z) Mode balayage: 1.5 nm (X, Y), 3.5 nm (Z) |
| Type de connection | 4 connecteurs (CAMAC) ou tri-axial* (BNC)avec ses câblages souples, traverses de chambre et bride d’adaptation. * avec cablâge triaxial en option |
| Pointe de mesure | Compatible avec une large gamme de pointes (diamètre de 0.51 mm/0.020”) et des rayons variables (5 nm – 10 um). |
Caractéristiques Electriques de la pointe
| Gamme de tension | ± 100 V |
| Gamme de courant | 100 fA* – 100 mA * avec option câblage triaxial |
| Bande passante | 25 MHz |
| Resistance | approx. 3.5 Ω De la pointe de mesure à la bride du connecteur |
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Conditions d’operation
| Pression Min | 10-7 mbar |
| Gamme de température | 0 à 80 °C |
Options
| Cablâge et connecteurs | Triaxial |
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