Pulvérisation rapide sans échauffement de l’échantillon.
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Cependant, il est important de comprendre que ce mode d’attaque inverse la polarité du système, de sorte que la pulvérisation cathodique enlève de l’échantillon au lieu de métalliser sur l’échantillon.
Les mêmes lois de la physique pouvant être applicable dans les deux cas, la matière enlevée va être plus ou moins limitée à l’équivalent de matière que l’on pourra pulvériser sur l’échantillon (à savoir les métaux précieux). [/text_output]
Informations principales
- Faible consommation de métaux précieux
- Pulvérisation froide avec système de déflection du champ magnétique de la tête
- Pulvérisation rapide afin de réduire les dommages d’échauffement sur les échantillons sensibles en température
- Possibilité de connexion d’une circulation d’eau sur l’embase échantillon (A noter que la tête de déviation magnétique dédiée agit tel un refroidisseur de manière à éviter le refroidissement par eau)
- Accès et changement facile de la cathode
- Pulvérisation DC sous air ou gaz.
- Dimension de la cloche Pyrex : 10 cm (diamètre) x 15.5 cm (hauteur)
- Livré avec une cible OR de 76 µm d’épaisseur
- Dimension : 25 cm (L) x 33 cm (l) x 15 cm (h)
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Module de métallisation avec le mode « ETCH »
Cette option spéciale intégrée permet de nettoyer les contaminants de la couche de surface de l’échantillon, puis de métalliser à l’or sans casser le vide.
Cependant, il est important de comprendre que ce mode d’attaque inverse la polarité du système, de sorte que la pulvérisation cathodique enlève de l’échantillon au lieu de métalliser sur l’échantillon.
Les mêmes lois de la physique pouvant être applicable dans les deux cas, la matière enlevée va être plus ou moins limitée à l’équivalent de matière que l’on pourra pulvériser sur l’échantillon (à savoir les métaux précieux).[/text_output][text_output]
Quelques exemples de bonnes applications pour le mode de « gravure »
- Suppression d’une couche d’or sur un échantillon déjà métallisé
- Démonstration de structures de phase solide dans les alliages de métaux précieux complexes.
- Suppression d’un système à couche mince d’or pour mieux révéler le frittage d’un matériau type « verre ».
Quelques exemples d’application ou le mode « gravure par pulvérisation » ne fonctionnera pas
- Suppression des couches carbonées avant un revêtement d’or.
- Gravure de couches polymères pour révéler une dispersion de pigment sous-jacent.
- Suppression des couches de passivation sur verre sur les équipements électroniques.
[/text_output][text_output]Pour la suppression de ce type de matériaux, il est plutôt conseillé d’utiliser un plasma Cleaner type SPI Plasma Prep TM II.
Remarque : l’option est intégrée à la commande dans le module de métallisation et ne peut pas être modifiée après la commande.
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